機械システム工学科
講師

さまざまな電子機器に搭載される半導体部品の自己発熱による故障を防ぐため、機器内の温度管理は非常に重要です。さまざまな部品が接している電子機器の中で発熱源となる半導体から外気への放熱は、部品間接触部における接触熱抵抗により妨げられます。その接触熱抵抗が、それぞれの接触部でどの程度発生しているかを明らかにすることで熱管理に活かすための研究を行っています。
特に発熱量が多い機器であるパワーエレクトロニクスにおける熱設計に関して研究しています。
―熱・電気連成解析を用いた半導体ダイ内部のホットスポット温度の予測
―高温環境下における熱伝導率/熱抵抗測定
―実験および数値解析を用いた高性能冷却システムの性能評価